德芮克國際股份有限公司

TREKINTAL CORP.

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顆粒影像分析系統

動態顆粒影像分析儀

Particle Image Analyzer

BeVision D2 為乾燥、高流動性粉末或顆粒的尺寸和形狀分析提供了高效的解決方案。 BeVision D2 可在三分鐘內測量10,000個顆粒。 並 結合高速攝影機和精密遠心鏡頭,能夠高效分析 30 至 10,000 微米範圍內顆粒的尺寸和形狀。

  • 可得到每一個顆粒的粒徑和粒形資訊
  • 將每一個顆粒的粒徑和粒形資訊進行統計,從而得到粒徑(D50)及粒徑分佈、平均長徑比及長徑比分佈、平均真圓度及真圓度分佈等結果。
  • 具有自動拍攝、自動分割、自動填充、可批處理多幅圖像、準確性標定等功能
  • 測量範圍:30 – 10,000 µm

儀器規格如下表,需詳細資料請洽詢本公司

一般參數

測量原理

動態影像分析法

參數

顆粒尺寸大小、形狀與數量

測量性能

粒徑範圍

30um~10,000um

測量時間(典型)

1分鐘~3分鐘*

其他功能

SOP設定、自動測試、儲存影像分析

軟體

Conformity

ISO 13322、ISO 9276 

*取決於樣品和樣品製備

雷射粒徑與圖像顆粒分析儀

Laser Particle Size and Particle Shape Analyzer

雷射粒徑與顆粒影像分析儀Bettersizer S3 Plus,是將雷射繞射分析粒徑和動態影像分析粒形結合在一台儀器中。它可以測量0.01μm至3500μm顆粒的尺寸和形狀。它對超細顆粒或超大顆粒具有卓越的靈敏度,以及無與倫比的分辨率,使其成為進行頂級科學研究的熱情研究人員最強大的尺寸和形狀分析儀。

  • 可得到每一個顆粒的粒徑和粒形資訊
  • 利用雷射光繞射法將每個顆粒的粒徑進行統計,從而得到粒徑(D50)及粒徑分佈
  • 採用自動光學對焦
  • 測量範圍:0.01至3500µm(雷射光學系統); 2 至 3500µm(影像系統)
  • 可選配自動進樣裝置

儀器規格如下表,需詳細資料請洽詢本公司

一般參數

量測原理

雷射繞射法和動態影像技術

分析模式

Mie scattering theory and Fraunhofer diffraction theory

性能

粒徑量測範圍

0.01 – 3500 μm (Laser System)

2 – 3500 μm (Image System)

精確度

≤ 0.5%(NIST certified standards)

再現性

≤ 0.5%(NIST certified standards)

進樣模式

自動循環或半自動循環系統

特殊功能

折射率測量、SOP設置

光學系統

光學系統

專利 DLOI(雙透鏡和斜入射)系統

雷射光源

Polarized light-pumped solid-state laser (10 mW / 532 nm)

CMOS相機

0.5x 和 10x *

影像分析

120萬像素

濕式分散系統

轉速設定範圍

300 – 2500 rpm/min

流速範圍

3000 – 8000 ml/min

超音波系統

空轉保護,最大 50 W

循環槽容積

600ml

操作軟體

Conformity

21 CFR Part 11, ISO 13320, ISO 13322, USP <429>, CE 

* 儀器可提供單一相機的機型(0.5x) ,若有需求請聯繫我們