將雷射繞射和動態影像分析結合在一台儀器中。它可以測量0.01μm至3500μm顆粒的尺寸和形狀。它對超細顆粒或超大顆粒具有卓越的靈敏度，以及無與倫比的分辨率，使其成為進行頂級科學研究的熱情研究人員最強大的尺寸和形狀分析儀。

• 測量範圍0.01 – 3,500μm（雷射系統）、2 – 3,500μm（影像系統）
• 將雷射繞射和動態影像分析結合在一台儀器中，同時獲得尺寸和形狀結果
• 專利的DLOI（雙透鏡和斜入射）系統可測量小至0.01微米的超細顆粒
• 雙鏡頭成像技術，即時顯示顆粒影像，可偵測最大3500um的超大顆粒
• 折射率測量可測定未知樣品的折射率，提高結果的可靠性
• 符合 21 CFR 第 11 部分、ISO 13320、USP <429>、CE